Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques épaisses , inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique humide de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma profond du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux actifs comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
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