Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.
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